关于元器件引脚成型加工工艺要求说法正确的是 - 考试宝

多选题关于元器件引脚成型加工工艺要求说法正确的是

A、成型尺寸要准确，形状符合要求

B、元器件引脚开始弯曲处，离元器件断面的最小距离大于1.5mm

C、元器件标称值及文字符号应处于便于观察的位置，有利于检查和维修

D、折弯时不能使元器件引脚受到轴向拉力和额外的扭力

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单选题恒温电烙铁的控制温度一般在

A、180°～260°

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单选题下图所示的封装是

A、SOP

B、BGA

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单选题下图所示元器件封装图中，普通二极管的封装是

A、图①

B、图②

C、图③

D、图④

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B、DIP8

C、SIP4

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A、先大后小、先轻后重、先高后低

B、先小后大、先重后轻、先高后低

C、先小后大、先轻后重、先低后高

D、先大后小、先重后轻、先高后低

单选题下图所示元器件封装图中，普通电容器的封装是

A、图①

B、图②

C、图③

D、图④

单选题下图所示的封装是

A、SOP

B、PLCC

C、QFP

D、QFN

单选题下图所示的封装是

A、SOP

B、BGA

C、QFP

D、QFN