下图所示元器件封装图中，普通电容器的封装是 - 考试宝

单选题下图所示元器件封装图中，普通电容器的封装是

A、图①

B、图②

C、图③

D、图④

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相关试题

单选题下图所示的封装是

A、SOP

B、PLCC

C、QFP

D、QFN

单选题表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线实际位置的略图是

A、电路图

B、方框图

C、安装图

D、接线图

单选题下图所示的封装是

A、SOP

B、BGA

C、QFP

D、QFN

单选题下图所示的封装是

A、SOP

B、BGA

C、QFP

D、QFN

单选题印刷线路板元器件插装应遵循( )的原则。

A、先大后小、先轻后重、先高后低

B、先小后大、先重后轻、先高后低

C、先小后大、先轻后重、先低后高

D、先大后小、先重后轻、先高后低

单选题恒温电烙铁的控制温度一般在

A、180°～260°

B、260°～450°

C、450°～500°

D、200°～260°

单选题下图所示元器件封装图中，普通二极管的封装是

A、图①

B、图②

C、图③

D、图④

单选题下图所示元件的封装类型为

A、DIP4

B、DIP8

C、SIP4

D、SIP8