晶圆检测工艺中进行晶圆打点时，合格的墨点必须控制在管芯面积的（）大小。 - 考试宝

单选题

晶圆检测工艺中进行晶圆打点时，合格的墨点必须控制在管芯面积的（）大小。

A、

1/4-1/3

B、 1/3-1/2

C、

1/4-1/2

D、

1/5-1/3

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相关试题

单选题 8英寸的晶圆直径大小为

A、

125

B、

150

C、

200

D、

300

单选题封装工艺中，晶圆划片的作用是（）

A、

对晶圆边缘进行修正

B、将完整的晶圆分割成单独的晶粒

C、

在完整的晶圆上划出切割道的痕迹，方便后续晶粒的分离

D、

切除电气性能不良的晶粒

单选题一般情况下，制造晶圆的原材料是

A、硼

B、锗

C、

硅

D、硒

单选题下列不属于晶圆贴膜的作用的是（）

A、

防止晶圆在划片时发生移动

B、

保证晶粒不会散落

C、支撑划片后的晶圆保持原来形状

D、

防止电路被磨损

单选题在集成电路中，将掩膜版上的图形位置及几何尺寸转移到光刻胶上的工艺是

A、薄膜制备

B、光刻

C、刻蚀

D、金属化

单选题晶圆检测工艺中进行晶圆打点时，墨点打点的位置是在（）的中央

A、

PAD点

B、晶粒

C、

晶圆

D、

切割通道

单选题激光打字是利用激光，在塑封之后的塑封体表面打上去不掉的、字迹清楚的标识，下列不属于打标内容的是（）。

A、

产品名称

B、使用说明

C、生产日期

D、

产品商标

单选题单晶硅锭切片后需要进行倒角，其目的是

A、

确定定位面

B、

产生精确的材料直径

C、

去除硅锭两端的不符合直径要求的部分

D、

去除硅片边缘锋利的棱角