曝光产生针孔的现象和原因是() - 考试宝

单选题曝光产生针孔的现象和原因是()

A、硅片表面上的胶膜会起皱,呈枯皮状或大面积胶膜脱落,操作环境温度过大硅片面膜上不干净,前烘不足或过度,曝光或显影不合适;

B、残留在光刻窗口上部细小的SiO2层,在掩模版上不透光区域中存在小孔或透光点,在光刻胶中有颗粒状不溶性物质残留在硅片表面,曝光过度或显影不全;

C、二氧化硅层上产生细小孔,掩模版上有黑斑,尘埃沾污,感光剂有小颗粒物质或灰尘,硅片表面有膜不好,曝光不当.

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单选题 PQFP（PlasticQFP）封装是:

A、正方形,引脚间距最小的是0.4mm(最小极限是0.3mm),最大的是1mm;

B、长方形,引脚间距最小的是0.4mm(最小极限是0.3mm),最大的是1mm;

C、芯片四角有突出(角耳);

D、厚度已经降到1.0mm或0.5mm.

单选题表面安装器件SMD的翼形引脚形式有:

A、陶瓷芯片载体封装(LCCC)、QFN;

B、SOT、SOP、QFP;

C、SOJ、PLCC.

D、BGA、PoP、CSP、FlipChip.

单选题表面安装器件SMD的无引脚形式有:

A、陶瓷芯片载体封装(LCCC)、QFN;

B、SOT、SOP、QFP;

C、SOJ、PLCC.

D、BGA、PoP、CSP、FlipChip.

单选题 PGA(PinGridArrayPackage)封装是:

A、塑料BGA,基板一般为2~4层有机材料构成的多层板;

B、柔性微型BGA;

C、载带自动键合BGA,基板为带状软质的1~2层PCB电路板;

D、陶瓷BGA,陶瓷基板;

E、陶瓷柱栅陈列;

F、在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列.

单选题 PBGA（PlasticBGA）封装是:

A、塑料BGA,基板一般为2~4层有机材料构成的多层板;

B、柔性微型BGA;

C、载带自动键合BGA,基板为带状软质的1~2层PCB电路板;

D、陶瓷BGA,陶瓷基板;

E、陶瓷柱栅陈列.

单选题按照电气功能分类，集成电路分为:

A、双极型集成电路、MOS型集成电路、双极-MOS型.

B、小规模、中规模、大规模、超大规模,

C、通用型、半专用、专用,

D、数字、模拟.

单选题按应用分类，集成电路分为:

A、双极型集成电路、MOS型集成电路、双极-MOS型.

B、小规模、中规模、大规模、超大规模,

C、通用型、半专用、专用,

D、数字、模拟.

单选题 SOP（ShortOut-linePackage）封装是:

A、芯片宽度小于0.15in、电极引脚数目少于18脚;

B、0.25in芯片宽、电极引脚数目在20~44以上;

C、薄形SOP封装.