单选题 单晶炉完成拉单晶的操作后,控制面板上的关机的顺序是: ( )。

A、 加热器开关→坩埚开关→籽晶开关→ 电源开关
B、 坩埚开关→籽晶开关→加热器开关→ 电源开关
C、 电源开关→籽晶开关→坩埚开关→加热器开关
D、 坩埚开关→加热器开关→籽晶开关→ 电源开关
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单选题 半导体材料的介电常数如何影响器件的电容?( )

A、介电常数越大,电容越大
B、介电常数越大,电容越小
C、介电常数与电容无关
D、无法确定

单选题 共模抑制比的测试方式有( )种。

A、1
B、2
C、3
D、4

单选题 编带外观检查的步骤正确的是( )。

A、检查外观→归纳放置→ 固定卷盘→编带回料→编带固定
B、归纳放置→ 固定卷盘→检查外观→编带回料→编带固定
C、固定卷盘→归纳放置→检查外观→编带回料→编带固定
D、编带固定→ 固定卷盘→归纳放置→检查外观→编带回料

单选题 可以选择的 SysTick 定时器时钟源有几个。 ( )

A、1
B、2
C、3
D、4

单选题 解决铝尖刺的方法有( ) 。

A、在合金化的铝中适当地添加铜
B、采用三层夹心结构
C、在合金化的铝中适当地添加硅
D、采用"竹节状 "结构

单选题 重力式分选机进行自动上料筛选,当检测到传送带上的料管放置不符合要求时,下一步对料管的操作是()。

A、拔出塞钉
B、进入空管槽
C、进入上料槽
D、放回上料区

单选题 在半导体制造工艺中,哪个步骤用于形成器件的浅 PN 结?( )

A、高温长时间扩散
B、低温短时间扩散或离子注入
C、金属化与半导体直接接触
D、刻蚀形成凹槽后扩散

单选题 用编带机进行编带前预留空载带的原因是( )。

A、比较美观
B、防止芯片散落
C、确认编带机正常运行
D、节省人工检查时间