烘板： - 考试宝

简答题烘板：

下载APP答题

由4l***qh提供分享举报纠错

相关试题

简答题内层

简答题 FR4

简答题 Tg

多选题影响背光的因素：

A、钻孔质量、除胶渣效果、

B、整孔参数、活化参数、

C、活化水洗质量

D、沉铜参数/活性

简答题开料

多选题无卤板材的特点

A、材料的绝缘性

B、材料的吸水性

C、材料的热稳定性

多选题背钻孔板技术特征有哪些？

A、多数背板是硬板

B、层数一般为8至50层

C、板厚：2.5mm以上、厚径比较大

D、板尺寸较大、一般首钻最小孔径>=0.3mm

E、外层线路较少，多为压接孔方阵设计

F、背钻孔通常比需要钻掉的孔大0.2MM

G、背钻深度公差：+/-0.05MM

H、如果背钻要求钻到M层，那么M层到M-1（M层的下一层）层的介质厚度最小0.17MM

多选题板电

A、酸洗:清除板面油污指纹以及氧化物；超温或超时浸泡会引起线路狗牙。

B、镀铜:根据客户需求，将铜厚鍍至要求范围内,保证其优良导电性能。