关于元器件引脚成型加工工艺要求说法正确的是 - 考试宝

多选题关于元器件引脚成型加工工艺要求说法正确的是

A、成型尺寸要准确，形状符合要求

B、元器件引脚开始弯曲处，离元器件断面的最小距离大于1.5mm

C、元器件标称值及文字符号应处于便于观察的位置，有利于检查和维修

D、折弯时不能使元器件引脚受到轴向拉力和额外的扭力

下载APP答题

由4l***m5提供分享举报纠错

相关试题

单选题有一个电容器标称值为“104”，其标称容量应是

A、104pF

B、104μF

C、0.1μF

D、10nF

单选题下图所示的封装是

A、SOP

B、PLCC

C、QFP

D、QFN

单选题下图所示元件的封装类型为

A、DIP4

B、DIP8

C、SIP4

D、SIP8

单选题下图所示元器件封装图中，普通二极管的封装是

A、图①

B、图②

C、图③

D、图④

单选题下图所示元器件封装图中，普通电容器的封装是

A、图①

B、图②

C、图③

D、图④

单选题下图所示的封装是

A、SOP

B、BGA

C、QFP

D、QFN

单选题有源片状元件简称（）。

A、SMD

B、SMC

C、SMT

D、THT

单选题下图所示的封装是

A、SOP

B、BGA

C、QFP

D、QFN